底焊盘不一定就是GND
今天,给大家讲下本人一个经历,这个经历可谓是刻骨铭心,就是关于底焊盘的电气属性问题。而这个问题,差点废了一批样板(最后只坏了两个),还差点废了我新的项目。
故事开头:
新打样的板子回来了,是新的项目,第一版。像往常一样,上电前先对各个电源轨进行了对地阻抗测量,然后发现1.5V对GND短路了。
分析:
因为此电源轨是buck,所以通过拆掉电感来隔断与负载的连接,分别测量电感两端的对GND阻抗,发现是电感phase端短路。
继续排除:
怀疑是IC焊接不良,通过拆掉IC,发现电感phase端还是短路。
继续排除:
怀疑是拆IC的时候,焊盘没有处理好,但是经过反复的查看,还是并未发现异常。
继续排除:
怀疑是单板问题,换板子,但是结果还是一样的。
继续排除:
怀疑layout出错了。
通过datasheet的封装尺寸对比layout的封装尺寸,发现有异常:
通过对上面三张图的分析,那个慌呀,PCB板只要上那颗IC就会短路。
那个慌呀:这么就短路了?
封装是之前做过的,而原理图也是之前的,没有动过。
(PS:封装与layout工程师做的,而原理图是我的另外一个同事做的,我这版复制过来而已)
通过对比原理图跟layout的封装
发现并没有异常,再把封装与layout的走线做比较,发现是layout在走线的时候修改了封装(修改了底焊盘shape的形状)。
结果:
结果就是我背锅了,作为一个硬件工程师,职责:指导layout工程师的布局走线,检查layout等等。
结果就是我的板子搁置了一段时间,最终才解决了问题:
解决方法一:先从其他项目的板子上面把那个模块剪下来调试。(操作难,容易短路)
解决方法二:在底焊盘上面垫一块高温胶纸。(只能说:技术活呀,但是也成功了两块)
解决方法三:黑油,在淘宝上面购买黑油,请记住,务必购买固化灯。(也是技术活呀,不过这种最稳定,需要时间)
故事发展:多么痛的领悟。。。
上个项目做完半年过去后,又开始了一个新的项目,该项目的电源架构与之前的是一样的。
然后这次是外发的,MMP,还好这次检查出来了。
最后再强调一遍:底焊盘不一定就是GND
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