2023届数字IC面经 | 双非科班如何斩获数字后端offer？

感谢作者ASIC_YL同学投稿，投稿方式见文末。

一、个人背景

我本硕均就读于普通双非学校，本科微电子科学与工程，硕士集成电路工程（考的本校）。本科期间的课程涵盖了器件、工艺、数字IC设计、数字后端、模拟IC设计、版图设计、版图逆向分析等课程，学校的教学是采用理论课+实验课的模式。

我的本科毕业设计是在350nm工艺下实现一个2K bits容量的EEPROM，包含了外围控制电路、电荷泵、基准、存储阵列等模块，最终我的本科毕业设计也获得了校级优秀毕设。

硕士期间的方向是ASIC，但是没有一个固定的方向，基本是项目导向的，老师需要我做什么我就做什么，数字、模拟都做，但是我个人比较对数字中后端方面感兴趣（因为实习就是做的这个），

硕士期间也参与了多次流片，流片的节点有350nm、180nm、130nm以及110nm，同时我还参加了实习和自费培训，实习的工艺节点是40nm，培训的工艺节点是28nm。自费培训是为了接触比较先进的工艺节点，方便找工作。

我的流片经历是覆盖了RTL2GDS的过程，还有回片之后的PCB设计与测试。

硕士期间发表了一篇中文核心，是模拟IC方向的，还有一个软著，是EDA脚本方面的。我硕士的毕业设计是一颗完整的RFID Tag，数字基带+模拟前端+EEPROM。

为什么考研考本校，因为我的毕业设计指导老师说，研究生跟他会有很多流片，所以我就考本校了。（这个问题每一次面试都有问，为什么本来就是双非，你还考双非）。

找工作是从4月开始准备，6月开始投递，到目前共投递了70家公司，意向+offer有4个，目标岗位是数字后端。

因为我本来就是双非，前端我是卷不过了，RTL也会，但是学校问题，找前端的工作不占优势。

二、秋招准备

我的目标岗位是数字后端，我从4月份开始准备，准备分为两个方面：

一是八股，

二是项目。

我认为八股是必须要准备的，而且要重视，尤其是数字中后端，并且准备的内容要突出一个“广”字。也就是说八股里的东西，哪怕我的项目没有实际做过，但是我也要能说出来一两点自己的理解，就比如我在项目里只接触过OCV，但是POCV、AOCV我在面试时也要能说得出来。

我准备八股的时候，又分为以下4个方面进行准备：

1

物理现象：

比如闩锁效应、天线效应、电迁移、温度反转效应等等物理现象，这时候就要注意了，面试的加分项就是“当我们遇到XXX物理现象的时候，会对chip产生什么影响，以及我们要如何优化XXX效应带来的影响”，也就是说我们的知识体系要做到知道它和解决它。

2

专业名词：

PVT、工艺角、OCV、AOCV、POCV、DMSA等数字后端相关的专业名词，这一方面我觉得要做到的是与工具的行为进行对应，举个例子就是PVT是怎么在后端进行体现的，那么最好的体现方式就是利用MMMC view了。

3

精细化的Flow：

这里就是要知道工具的操作、工作流程，我们不仅要知道数字后端的总体流程，还要知道floorplan的流程、placement的流程、CTS的流程等等，也就是说要精细化，这一个点就是面试官评估你是不是flow runner的依据。

4

基本理论：

timing、power、area，其实不管笔试还是面试，基本的理论就是围绕PPA来进行的，timing可以说是数字后端的根基了，是我们都要懂的，基本笔试都会有怎么算setup和hold，从我的面试体验来看，面试官更青睐有low power经历的同学。

对于项目的准备，我会要求自己做到以下几点：

1.清楚常见的工艺特性，比如350nm和28nm有什么区别，这个是最常问到的问题，基本上我面试都问了，我一般从timing model、DRC方面进行阐述。

2.自己做的部分位于流片环节的哪个位置？sign off的标准是什么？

3.项目的性能参数是什么？

4.项目的意义在于什么？是为了写论文还是做产品？

5.项目中遇到了什么困难？

6.做后端的时候，怎么去和数字前端、模拟前端的同学沟通？需要沟通哪些方面的东西？在沟通时遇到哪些困难？怎么解决？

三、秋招经历

基本上在公众号、QQ群、微信群里出现过的公司我都投递了，很多公司我是笔试资格都没有，又或者笔试之后直接杳无音讯，由于我是双非学生，可以理解，我这里只写参与过面试的公司以及笔试比较有特点的公司。

1

ZEKU

ZEKU是我第一家面试的公司，我记得很清楚，投的提前批，在官网投递之后很快就联系我补充简历了，安排我面试是投递的一周后，一二面都很顺利，面试官基本不问八股，就问项目。

一面面试官比较关心low power的经历（可惜我没有实际项目经验，处于纸上谈兵阶段，但是low power的东西还是能说出来一点）。

二面的时候面试官侧重团队协作能力和自学能力，问了很多人际沟通、项目管理、职业规划的问题，期间还和我聊了秋招经历，对我一顿安慰，然后表示欢迎到ZEKU工作。

二面的当天就收到了三面的邀请，三面也是顺利，就是做一些背调。最终是9月初给了意向，国庆后谈薪，签了。

2

芯动科技

这原本是我的目标公司，首先我本来就是想在珠海工作的，并且芯动的工艺节点、产品都符合我的期望。芯动的笔试是我秋招期间做过最与众不同的笔试，timing计算没考，考的全是数字中后端实际项目里的东西，侧重考察实际经验，不过是提前批嘛，可以理解，笔试磕磕绊绊做了两个小时，最后也是顺利通过了。

一面是全问八股，二面的时候，没有做自我介绍，然后一开始面试官就表示我的流片经历对他来说没有什么价值，一方面是工艺节点不行，另一方面是sign off难度太低，面试的时候这么和我说我也懵了，剩下就是尬聊，最终就是进入人才池，此后的一小段时间我也很emo，毕竟梦想的公司去不了了，还有就是我很纠结下次面试的时候怎么去讲我的项目。

3

芯原股份

我很意外，芯原居然给我笔试面试的资格。笔试不难，八股、timing计算、report理解都考了，但是难度不大。

面试体验就比较糟糕了，面试的环境，对面比较嘈杂，导致我都听不清楚面试官在说啥，还有就是我一面是5个面试官同时面，全程就没问我啥问题，我就在那里听他们讨论我的简历，就尬坐着，期间让我不愉快的事，就是他们不相信双非学校的学生，能笔试排名第12（你们自己讨论的时候能不能注意一下，开着麦呢，我都听到了）。

当天下午就通知我HR面了，5分钟面完。然后短信说我顺利通过面试，下三方了联系他们安排CEO面。然后就不了了之了，因为我知道不少985的同学都签了芯原，我也怕联系了给我劝退价，所以就没有联系。

4

格科微

非常良好的面试体验，是两个面试官面我，两位都是很资深的技术专家，和蔼可亲，完全不问八股，就问项目，我印象深刻的问题就是，选定封装的标准是什么？换句话说，为什么我的项目要用QFP，而不用QFN？还有就是PR的时候要考虑哪些PCB因素？PAD的位置有什么讲究？面试过程很轻松愉快，差不多面了40分钟，交流了很多。

最后顺利拿到offer，但是我已经签了zeku了，如果zeku没有要我，那么格科微我是一定会去的。

5

芯天下

这家公司的后端岗位在香港，也是面试体验非常nice的公司，一轮技术面，有3个面试官，两个技术+一个HR。

面试的时候面试官很看重基础知识，八股问的比较多，还有也看重沟通能力、英语能力，因为在香港site交流，英文会多一点，很多技术人员都是有留学经历的，技术储备也是比较深。

从HR那里得知，面试官非常看重能力的全面性，比如虽然我们做后端，但是RTL也要会。到HK工作也是非常能磨练人的，但是由于工艺节点的问题我最终没有选择芯天下，不过这次良好的面试体验，增强了我的信心。

6

芯海科技

芯海一面是八股偏多，没有聊太多技术问题，二面也是侧重考察沟通能力、人交往能力、职业规划。我感觉他们也是想要去到了就马上能上项目的人，比较看重是否科班和是否有流片。最后是给了意向。

7

全志科技

全志也是我意向公司，主要是因为后端也有珠海的，不过全志好像今年不怎么招人了，我三面都面完了，到10月也没有联系我。

一面比较轻松，八股偏多，二面深挖技术，过程中我在怎么跑IR Drop有点卡壳，但是最终面试官是肯定我的能力的，并且还说希望明年在珠海切磋交流技术，但是咋就不联系我了，我也不明白啊，可能是真的不招人了。

8

紫光展锐

笔试，我觉得难度不大，都是基础计算+八股，是我做过最顺利的笔试。

一面的面试官是女生，对我的项目经历表示了极大地肯定，并且我的RFID项目她是了解的（她研究生期间，隔壁的课题就是RFID）。面试的时候问的非常细致和全面，印象深刻的就是sign off的时候，timing的一致性以及不同VT的cell，layout 面积是否一致（我猜很多人会说HVT的面积大）？面试的时候是留了很多坑，幸好早有准备，没有踩到。

然后不仅聊后端，综合也聊了，主要是怎么去计算cell delay，NLDM、CCS模型的基本概念等等。

一面顺利通过，二面是主管，也是侧重考察沟通能力。国庆最后一天后也收到了HR的电话，但是也没有说给意向或者offer，只是询问目前我的offer和三方情况。

9

海光信息

海光我应该是补录性质的面试，面试官也是很和蔼，侧重八股和基础知识，面试的时候就问了闩锁效应、雪崩击穿、齐纳击穿、还有现场画MOS管的二输入与非门（这个是后端基础，必须要会），基本上问的没有不会的，面试体验很nice。过了几天也收到了HR的面试邀约，但是已经签了zeku了，所以就拒了。

10

希姆计算

这个公司我投递的是DFT岗位，但是我自我介绍完了之后，面试官看我项目经历主要是后端，因此一直聊后端的东西，感觉面试官是全能型选手，后端、DFT、综合都会的。这家是我面试最久的公司，差不多面了1小时20分钟。公司的老板也是非常有学术气息，做过很多赛道的产品，给我们推荐了很多学习书籍，非常nice。

希姆的工艺节点也非常先进，但是他们给我offer的时候我已经签了zeku。

11

联芸科技

面试体验很nice，面试官不问八股，专注问项目，而且主要问CTS方面的问题，latency的大小对timing质量有什么影响？latency太小行不行？讨论了很久，也暴露了我很多方面的短板。面试官好就好在，他是引导性的问答，你答不出来不会怪你，而是给一点提示，一点一点引导你，看你能不能推出正确的结论。不过最后也是面试完就没有下文了。

12

星宸科技

笔试都是纯理论推导的题目，一共四个大题，做出来俩，还有俩做不出来，是RC参数推倒的，正好我漏准备了这一部分。

不过也是能参加面试了，面试官就很有意思，八股+项目全问，面试了40多分钟，期间问了我非常深刻的问题“从后端的角度出发，怎么做低功耗”。他说你现在去搜索low power，大多讲的是前端怎么做、综合怎么做，很少有人会去想后端怎么做，那这个问题我就留给大家吧。

这位面试官和我说，他招人只看重技术能力+态度，不看学校，技术能力就体现在，面试的时候给你一个很偏的知识点，经过引导看你能否推出正确的结论。很遗憾，最后因为工作地点的原因，没谈拢，止步一面。

那么像AMD、DJI、小米这些公司我都投了，大多都是参加了笔试，就没有后续了，AMD的笔试是全英文的，但是难度不大，都是八股。DJI是啥都考了，DFT和验证的多一些。

综合工艺节点、平台、薪资、面试过程来看，我选择了zeku。

四、给24届同学的建议

今年IC秋招的关键词就是“寒气”，毕竟985/211/双一流的同学都难了，我们双非的只会更难，但是你要相信，你上不了的岸总会有人能上，只要拿出坚持的态度+极客精神，一定能够上岸的。这里我给各位一些学习后端上的建议，有的建议同样适用于前端和验证。

1

能培训就培训

不要自己瞎搞，尤其是非科班的同学，后端是依赖环境的，搭环境都是后话了，入门的话还是先跟培训走，节省一些时间，先把flow跑明白了，但是选择培训的时候要考虑工艺节点和项目。

2

项目多，也要精。

项目多是给HR筛选简历看的，精是体现在面试官那里。怎么样才算精呢？最简单的办法就是清楚脚本的每一句有啥用，知道脚本的命令如何与GUI对应，那就能明白了（innovus的GUI界面就是一个flow的顺序）。

3

开源项目可以考虑一下。

在网上很容易找到180nm的工艺库，你可以基于180nm的库，自行把开源项目的RTL2GDS flow给做出来，我相信，面试官会青睐你的，因为这是很多非科班甚至科班学员所不具备的能力。

这其中你要学会Linux、EDA配置、flow搭建等等基础但是又没人教的东西，这一部分的信息很零碎，但是不至于一点都没有，你所要做的就是模仿培训班的flow，把培训的东西变成自己的，如果你能顺利吃下这个开源的项目，不管项目复杂与否，那么秋招也会一样顺利。并且明年，人人都有培训项目了，这就是你简历的出彩点。

开源项目有很多，建议选择RISC-V处理器的设计来做。

4

习惯做总结。

我一开始没有总结的习惯，但是发现接触的东西多了之后，容易忘，因此我从秋招开始，会对面试、笔试、项目以及我看的书和教程做笔记。笔记的意义不在于照抄，也不在于做很多笔记感动自己，而是要能写出自己的理解，或者说哪怕你忘记了某个知识点，你也能找到它的出处在哪里？

5

有能力出去实习的，一定要出去实习

我身边很多非科班的同学，因为有实习经历，都拿到了很多不错的offer。

6

培养动手能力和独立解决问题的能力

baidu不出来，那就google

实在不行再问大佬，毕竟大佬给你的解决办法 是大佬的，不是你的。

五、展望

以上就是我的秋招总结，虽然受到很多歧视的眼光（不想写出来传递负能量了），但是最终的结果还是好的。

还有人品和态度有时候是大于技术能力的，人品就体现在简历上，比如有的东西明明你不会，你还要写上去，然后经不起推敲的话，那么面试官就会对你的人品产生怀疑。

态度就是，准时参加面试，接到意向和offer了也要拿出自己的诚意。我自己就是一个比较“本分”的人，尽管“寒气逼人”，但是我也没有关注太多外界的东西（不看脉脉，就没有焦虑），反而更多的是专注技术本身。

我也是一个喜欢交流的人，不会吝啬自己的知识，我也会给别人分享我收集的资料，当然我也热衷于开源，希望以后工作了，我能打通RV的技能，做一个开源的RV core，再搭配上一些外设，从RTL到GDS都开源出来，也算是为国家发展IC出一份力了（虽然是先吹牛出来，但是万一哪天真的实现了呢）。

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