2023届数字IC面经 | 一定要投提前批

感谢作者李小驰同学投稿，投稿方式见文末。

秋招前期准备

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基本情况

先说下个人情况，本科末流985通信专业，硕士某国防七子中的电子信息专业。硕士期间的研究方向是卫星通信与导航。硕士期间只做了一个FPGA相关的项目。属于是半跨专业投递的数字IC设计的岗位，因为能力很菜，所以准备的很早，从不断的面试过程中完善自己的项目以及基础知识，最终也算有一个不错的结果了。

秋招拿到的offer还算比较多，因为往届师兄大多去研究所苟着了，所以我的offer除了芯片相关的企业外也包含一些研究所。Offer有：zeku、诺瓦、峰岹、翌创微、华为（泡池子）、荣耀、中兴、芯海以及二院25所、工信部电子5所、中电13所等。其中大部分是数字IC设计，荣耀投的是硬件开发，研究所的话基本上是FPGA开发岗位。

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学习历程

首先是从去年的十二月份开始确定要做IC设计的方向（向钱看齐），当时准备的时候就大致定了以下几个方向：

1. verilog代码能力 针对Verilog能力的提升，我主要是从12月份开始刷HDLbits上的题目，对组合逻辑电路、时序逻辑电路、状态机等有了初步的了解，同时看了移知的一些数字IC设计课程，对一些EDA工具有了大致的了解。
2. 项目经验 项目经验是我最担心的部分，我把《自己动手写CPU》这本书中基于MIPS指令集架构的处理器设计作为一个项目，同时我们实验室4月份开始了一个FPGA相关项目。最后加上人手一个的AHB总线的SRAM控制器设计凑够了我的三个项目。
3. 数字IC设计八股及基础知识。 数字IC设计基础知识方面我主要通过书籍以及公众号数字ICer等来补充。看过的书籍有《通信IC设计》、《硬件架构的艺术》、《数字集成电路》、《综合与时序分析的设计约束》、《低功耗设计基础》等。我开始投递简历始于五月底，各家公司提前批开始就可以投递了。在这里特别提醒明年工作的同学一定要早投，今年身边很多有实力的大佬都因为投递太晚导致很多公司正式批不招人了，最后只能退而求其次，去了一般得公司。

秋招投递经历

以下是我一些公司笔试面试的情况：

我采取的海投战略，投递了DJI、联发科、ZEKU、乐鑫、华为、荣耀、翱捷、紫光展锐等大中小厂80多家公司及研究所，基本都给了笔试机会，DJI、联发科没有给面试，最终签约了ZEKU。

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大疆

7月底找了个在大疆工作的师兄拿到内推码，投递后做完笔试，都是很简单的选择题，正确率应该是够的，但大疆招人难度巨高，直接没有给面试机会。

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华为

华为我投递的是数通的逻辑部门，笔试八月份就做完了，都是些FPGA基础的问题，九月份一天三面达成泡池子成就。

一面问到了我们实验室的FPGA项目，要求我画出项目框图，以及遇见什么问题，怎样解决的以及项目占用多少FPGA资源，为什么要用FMC通信等。最后让我写了下看门狗的代码并截图保存。

二面问了下CPU的项目，画出整个框架，并且撕了如何译码的代码。主管面是下午去的酒店，部长非常不苟言笑，问我去韩国交流都学了那些东西，感觉韩国的科技水平如何。最逗的是问我觉得中国现代最好的作家我觉得都有哪些，我一通余华、刘慈欣乱吹，确实主管面就是对整个人各方面的一个了解。面完10分钟就通知泡池子了。

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诺瓦星云

这家公司是做LED显示的，是西电老师创建的企业，学历天花板就是西电。笔试题比较难，有选择有撕代码。

一面的时候面试官问我是哪里人，我回答是陕西后就感觉对我印象颇好，对项目也问了些不是很深入。

二面有点综合面的意思，还是对整个人面对问题时状态的评估。诺瓦家最离谱的是测评很难，会挂人，而且测评做的越好越快的评价也会更高。

最后给到我sp的价位，处于方向太窄的原因没有接。

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峰岹科技

一家做电机驱动芯片的初创公司。6月份投递的提前批，只有一面技术面，主要问到我的FPGA 项目，问我DAC模块出问题之后怎么解决的，以及是否用到跨时钟域处理的解决方法。面试不难，二面直接HR面，但是公司在深圳，最后没有考虑。

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翌创微

一家做车载MCU的初创公司，笔试发来一套题给我做。有选择、填空和手撕代码，难度不大。面试只有一面，就是以后的leader，我先通过PPT展示我所有的项目框图，面试官问我CPU项目中除法所占用的周期，以及当进行除法时其他部分是如何工作的。问了我笔试中的手撕代码题，同步复位异步释放怎么用的，为什么要用。对我回答不清楚的地方也很耐心的给我解释了。面试完一周通知我通过了，地点在成都，薪资也很美丽，考虑到未来可靠性上没有接受offer。

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zeku

哲库一定一定一定要投提前批，不仅没有笔试，而且明年很可能提前批就是正式批了。

两轮技术面，一轮HR面。一面面试官很耐心，针对我的项目问了很多细节，为什么UART串口通信协议？起始位是高位还是低位？大端还是小端模式等，问我了解AXI协议吗，AXI 的outstanding操作具体怎么完成。

最后还给我推荐多学习ARM V8、V9的架构以及AXI协议要好好深入了解。

二面是ZEKU最重要的一面，因为面试官将会是你未来的直接leader，我的面试官是上海SOC部门的主管，问了我一些项目上的问题，更偏向综合面一定，问我有没有别的研究所的offer，还帮我分析了下西安的那些研究所可以去，那些不可以去。

HR面就是聊天，表现自己是个积极向上的人就可以。最后选择签约了ZEKU，一来它是最大的初创公司，背靠欧加集团，不缺现金流，公司大佬也多；二来薪资实在美丽。

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中兴

中兴面试都比较简单，因为投的正式批，两面都是十五分钟，问到了SPI总线的时钟频率是多少，基本技术问题不多。很快通过后按学校给钱了。

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芯海

芯海也是两轮面试。一面具体问我FPGA的项目，同时撕了轮询仲裁的代码，没有撕出来也给了过。

二面直接去公司，带上自己的各种奖状信息，聊了很多个人的问题和是否有其他公司的offer，看我签约意愿不大，就给我吐槽了以下小米，我也附和了下结束。

总结

总体来看今年的秋招难度还是很大，虽然各家公司给的薪酬都还不错，但是HC大量缩减，竞争尤为激烈。

首先项目的匹配度会是优先考虑的一个最重要因素，是否做了相关项目（FPGA也算）,在项目中做了多少东西，遇见那些问题，如何去解决都是很重要的因素。其次就是学历以及专业，很感激我是电子信息类，不会特别卡我专业。

最后就是基础一定要掌握，特别是跨时钟域处理，低功耗设计相关问题，同时熟悉EDA软件也是一大加分项。

总而言之，早准备，多刷题，熟悉项目是制胜秋招的三把斧，认真对待最后一定会有好的结果。

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