麒麟芯片不死 华为表态一定能解决海思卡脖子问题
2023-06-13 09:13:39 时间
由于美国的四轮制裁,华为现在面临着芯片卡脖子的问题,海思部门自研的麒麟芯片能设计但无法生产,现在已经绝版了。不过华为轮值董事长郭平表态称一定会建立起这个产业链。
在与新员工的会谈中,郭平回应了20212实验室部门的员工的提问,谈到了华为是否会对2012实验室的一些芯片后端及工艺部分进行资源倾斜、加大投入。
郭平首先表示,2012实验室在过去20年为华为的竞争力做出了巨大的贡献,华为不管遭遇多大的困难,我们还会持续投入。
针对产业链卡脖子的问题,郭平表示华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力,突破别人的阻碍,建立起一个可靠的供应链。
为此,我们不惜打出自己的最后一发子弹。我们一定能够建立起这个产业链。
郭平表示,中国有全世界最齐全的工业产业门类,华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平,帮助别人也是救自己。相信将来,我们不仅能设计得出,能造得出,还能够持续领先。
2012实验室和海思还是扮演着一个非常光荣的角色,我们也祝愿这一天早日到来。
从郭平的回应来看,这部分内容信息量很大,华为不仅表态不会放弃海思芯片自研,而且也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链,强调不仅能设计出来芯片,也能生产制造芯片,而且还会领先的。
相关文章
- 拦不住灰犀牛,芯片短缺即将扭转,小型公司风险骤增!
- 美国政府针对AI芯片出口限制规定即将出炉,最快10月发布
- knox芯片_推广代理平台
- 嵌入式:ARM的IO访问与芯片选择
- 韩媒:三星芯片业务今年上半年或将亏损10亿美元
- 芯片制造之掩模领域中的术语
- 数字视网膜芯片,云端实时AI高清视频处理,编解码融合架构,极致降本增效实践
- 数据挖掘:从表达谱芯片原始数据(CEL)到探针注释
- 7 Papers & Radios | 邱锡鹏Transformer变体论文综述;AI六小时内设计一款芯片
- 华为自研40nm OLED驱动IC芯片或由中芯国际代工
- 华为内部人士:华为 P50/Pro 系列新机将于 7 月 29 日发布,或搭载骁龙 888 系列芯片
- 2021 年 6 月智能手机市场情报详解:华为跌出前五,荣耀逆袭,苹果接纳高端用户… 芯片仍是行业主角
- 百度鸿鹄芯片发布,百度飞桨与华为麒麟芯片合作
- 中国电信终端报告 5G 芯片评测出炉:高通骁龙 888 整体占优
- 华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光
- 华为P50 Pro新版曝光:搭载麒麟9000 5G芯片!
- 余承东:美国限制华为 5G 手机,5G 芯片只能当 4G 用
- 华为P50系列手机发布 搭载麒麟9000/骁龙888 4G芯片
- 芯片进口总额突破3000亿美元,中国芯及AI芯片要强大缺什么?
- 安防芯片资深玩家国科微为何开启AI+教育的新市场?
- 技术Linux驱动芯片技术:开启未来新时代(Linux驱动芯片)
- 速度提升百倍,颠覆大数据处理的光子计算芯片来了?
- 悲壮华为P50:5G芯片只能当4G用 销售却火了
- 西部数据誓夺东芝芯片业务不罢休:为此申请国际仲裁