AMD 3D V-Cache技术开发多年 在Ryzen 9 5950X样品中首次出现
访问购买页面:
AMD旗舰店
现在,来自TechInsights网站的Yuzo Fukuzaki提供了更多关于AMD缓存技术新进展的细节,Fukuzaki在Ryzen 9 5950X样品上发现了具体的连接点。样品上还有一个额外空间的说明,通过提供更多的铜质连接点,为3D V-Cache创造了无障碍环境。
堆叠安装过程利用了一种叫做 硅通孔 的技术,即TSV,它通过混合粘合将SRAM的第二层连接到芯片上。在TSV中使用铜而不是通常的焊料,可以实现热效率和更多的带宽。这取代了使用焊料将两个芯片相互连接的做法。
他还在LinkedIn关于这个问题的文章中指出:为了应对memory_wall问题,缓存内存的设计很重要,这是缓存密度在工艺节点上的趋势,逻辑上的3D内存集成可以有助于获得更高的性能。随着AMD开始实现Chiplet CPU整合,他们可以使用KGD(Known Good Die)来摆脱模具的低产量问题。在IRDS(International Roadmap Devices and Systems)中,这一创新预计将在2022年实现。
TechInsights以反向方式深入研究了3d V-Cache的连接方式,并提供了以下发现的结果:
TSV间距;17μm
KOZ尺寸;6.2 x 5.3μm
TSV数量粗略估计;大约23000个
TSV工艺位置;在M10-M11之间(共15种金属,从M0开始)
我们暂时只能猜测AMD计划在其未来的结构中使用3D V-Cache,例如在不久的将来发布的Zen 4架构。这项新技术使AMD处理器在英特尔技术之上有了一个有利的飞跃,由于我们看到CPU核心数量每年都在增加,因此L3缓存的大小变得越来越重要。
原创文章,作者:ItWorker,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/56995.html
aliyunInteljdMD英特尔相关文章
- Unity 基于eventTriggers的3D场景交互系统「建议收藏」
- 结构建模设计——Solidworks软件之绘制一个手机支架模型,使用3D打印技术输出实物的全流程实战
- 《安富莱嵌入式周报》第298期:迷你火星探测器,开源单片机3D实时渲染库, 开源USB工业相机,VS2022开始支持MarkDown,PC-lint 2.0发布
- 不用3D建模软件,如何用数学公式创造一个女孩?会眨眼,有光影的那种
- 3D设计制作软件CATIA 2021中文版,CATIA软件下载安装教程
- Trapcode Particular for Mac(AE 3D粒子系统插件)
- 3DSMax软件下载,3DSMax 3D动画制作软件 2023电脑版下载安装激活
- 让人人都可参与 3D 建模和特效制作——周昆丨微软亚洲研究院院友会
- Oracle VM 3D 开启独特虚拟化之旅(oracle vm 3d)
- 在外太空 3D 打印人类笑声?这个艺术品的奇幻漂流有点牛
- 他们开发出一套3D视觉定位系统,解决了工业机器人无序抓取难题
- 美创企OPT Industries正在完善用于COVID-19检测的3D打印鼻拭子