AMD抢先发布7nm芯片"米兰":只为抢更多服务器市场份额
2023-06-13 09:13:17 时间
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今天凌晨,AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列,代号 Milan (米兰),这是面向服务器市场的芯片,显示他们希望抢占更多份额决心。 据外媒报道称,AMD发布名为 米兰 (Milan)的服务器芯片,旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。
AMD表示,公司最新发布的 米兰 服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉,AMD完成该芯片的设计,并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。
很快,Intel也要反击,其将在未来几周推出最新的 冰湖 (Ice Lake)服务器芯片,这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片(据说性能相当于7nm制造工艺的 米兰 芯片)。
无论这两款芯片的速度如何,但AMD仍有望拥有一些优势,比如每个芯片上的计算内核数更多,这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。
AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹 麦克纳马拉(Dan McNamara)表示,如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中,就能保住领先地位。
第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构,IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19%,而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中,更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。不过针对数据中心市场,Zen3架构还有一些特定的变化,比如说ISA指令集,就新增了多达7条。加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令,可以支持到256位。
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