传台积电第2座熊本晶圆厂将在2030年前建成,投资超1万亿日元
2月24日消息,彭博社引述日媒《工业新闻》(Nikkan Kogyo)报道称,台积电计划在日本熊本县兴建第二座晶圆厂,总投资额预计超过1 兆日圆(约合人民币513亿元,约合74.2亿美元)。
报道称,台积电第一座熊本晶圆厂预计2024 年投产,至于第二座熊本晶圆厂则计划在2030年之前完工,可能会采用更先进5nm或10nm制程,但这篇新闻没有标注消息的具体来源。
资料显示,台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资新建的熊本晶圆厂(JASM),预计总投资86亿美元,其中,台积电此前已批准的投资额约为21.234亿美元,将持有大部分股权;索尼半导体解决方案公司的计划投资约5 亿美金,将取得JASM 不超过20%的股权,日本电装预计投资3.5 亿美元,将持有JASM 超过10% 股权。
JASM已于2022年4月开工建设,新厂建筑面积约达7.2万平方公尺,包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程,月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程,后续不排除再提升制程。
新厂预计招募员工规模达1,700人,其中有320人来自台湾,索尼将派遣200人,其他的1,200人则会招聘新人。业界预期,日本JASM厂量产后,主要为日本索尼生产CMOS图像传感器,并会建立车用芯片生产线以满足日本电装等汽车客户的需求。
2022年6月,日本政府宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电熊本晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
今年1月,台积电总裁魏哲家在法说会上首度证实,台积电考虑在日本新建第二座晶圆厂。
魏哲家表示,“台积电正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂,该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术,计划于2024年末进入量产。我们亦考虑在日本建造第二座晶圆厂,只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。”
编辑:芯智讯-浪客剑
相关文章
- 2022-2023年中国虚拟人行业深度研究及投资价值分析报告
- 投资45亿欧元!英特尔已选定在意大利Veneto兴建先进封测厂
- 为什么CIO们不顾警告继续投资于外包
- 微服务项目:尚融宝(56)(核心业务流程:投资列表展示(1))
- 给对的人投资对的项目——Prof. Jin 国自然系列讲座(三)
- 投资50亿美元!环球晶圆美国德州12吋半导体硅片厂动工
- 全球资管巨头贝莱德的金融科技投资路径
- 投资的未来:入选美国金融科技50强的资管科技公司
- 从《我要投资》,看藏在“对立面”里的创业正解
- 明略科技完成2亿美元E+轮融资,中俄投资基金领投,腾讯、弘卓资本等跟投
- Microchip宣布在俄勒冈州投资8亿美元扩产,产能将提高三倍
- 1.1万个虚假投资网站组成的庞大网络“盯上”了欧洲
- 探索Linux期货投资新领域(linux期货)
- 加快决策进程、加大投资力度 李在镕回归能帮助扭转三星颓势吗?
- 富豪们又盯上储能电池!信实工业联手比尔盖茨投资美国储能公司Ambri
- 区块链国际周 | 投资2000亿,用区块链管理智能城市,万向的心很大
- 沙特阿拉伯投资2000亿美元打造绿色智慧城市
- CB Insights:2017年第一季度AR / VR投资大增 60%
- 光伏产业,投资前景如何?
- 比特币交易不得不知的投资技巧
- 华为投资控股有限公司注册资本增至约388.63亿元 增幅超过6%