需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%
1月19日消息,据市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修,各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季,下半年部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数,晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期,因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是,此前台积电总裁魏哲家预计,2023年晶圆代工产业则下滑3%。
此外,地缘政治风险促使供应链持续转移,部分半导体厂陆续预备降低产品在中国大陆厂生产的比重。转单效应将于2023年下半年逐渐发酵,2024年后更为明显,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展,此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧,产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外,供应链分配效应亦值得关注。
由于智能手机、笔记本电脑、电视等消费类终端需求进入销售淡季,库存去化缓慢进一步影响如消费类电源管理IC、MOSFET等产品订单,导致主要8吋晶圆代工厂第一季产能利用率持续下降,预期订单回补现象会在第二季发生,主要来自特殊工业用电脑需求,以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重,对整体8吋产能利用率贡献有限,上半年尚无明显复苏迹象。
在12吋晶圆先进制程方面,台积电上半年产能利用率仍不理想,下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限,5nm有望在新品旺季备货带动下,回升至健康水准。三星晶圆代工则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档,主因受到主要客户高通、NVIDIA转单所致。
至于12吋晶圆成熟制程方面,包括台积电、联电、格芯等积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求,上半年产能利用率多维持在75~85%,其中28nm产能利用率优于55nm及40nm等成熟制程,而消费类产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多,约来到65~75%。
整体来说,在历经为期长达一年的库存修正期后,部分终端消费产品可望重启库存回补动能,为年底节庆旺季备货。TrendForce表示,该备货动能自2023年第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动,第三季起8吋及12吋产能利用率提升幅度将较为明显。然而,考量总经状况尚不明朗,整体上升幅度恐怕有限,短时间内难以回到满载盛况。
晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局,据集邦统计,近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计画,包含台湾5座、美国5座、中国6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。由于地缘政治促使各国在地化生产意识提升,半导体资源已逐渐成为各国战略物资,晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外,还有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求,同时又要维持供需平衡,所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
编辑:芯智讯-林子 来源:TrendForce
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