台版“芯片法案”来了:半导体大厂研发支出抵减25%,先进设备抵减5%!
2023-06-13 09:13:13 时间
据中国台湾地区媒体报道,中国台湾行政院将会在今日(17 日)通过《产业创新条例》第 10 之 2 条草案,又被外界称为“台湾版芯片法案”。
根据《产业创新条例》第 10 条之 2 草案,针对“于中国台湾境内进行技术创新,且居国际供应链关键地位之公司”,符合一定条件者,给予 25% 前瞻研发支出抵减及 5% 先进设备抵减;两抵减各自上限为不得超过当年度营所税 30%,两项合计则为不超过 50%。
申请公司须符合3大条件,首先是比照 OECD 最低税负制,有效税率需在15% 以上;第二是同一课税年度内之研发费用与研发费用占营收比率(研发密度)达一定规模,设备投资也须达一定门槛,规模将于子法订定;最后是需要近 3 年内无违反环保、劳工或食安相关法律且情节重大事件。
根据台湾经济部公告,台湾长期在全球产业供应链存在紧密的合作关係,“台湾产业之独特性与不可取代价值,已成为国际经贸链结之后盾”,在全球供应链走向区域化及产业链进行重组之际,台湾产业需因应新竞合情势并持续扮演要角。
台湾经济部表示,在一连串全球重大事件干扰全球供应链运作下,各国基于强化产业韧性与国家安全考量,发布关键产业发展政策,强调供应链自主与稳定,争取次世代技术主导权,透过巨额补贴或扩大租税优惠,增加国内生产并吸引国际企业的投资。因此,面对国际局势的竞争压力,台湾应持续掌握现有优势,进而巩固并提升自身关键产业在国际供应链的地位,政府实有必要新增租税奖励措施。
编辑:芯智讯-林子
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