世芯上半年净利1.98亿元,3nm测试芯片有望明年一季度试产
8月20日消息,近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。
具体来说,世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元),同比增长9.1%,税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元),同比增长9.9%,每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元),同比增长3.8%,税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元),相较2021年同期增加约12.0%,每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元),赚进超过一个股本。
世芯在上半年高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等需求推动7nm制程专案持续量产,推动世芯营运缴出亮眼成绩单。
另外,世芯公告7月合并营收为新台币9.51亿元(约合人民币2.15亿元),同比增长17.0%,前七月合并营收达新台币65.38亿元(约合人民币14.79亿元),同比增长5.5%,也改写同期新高。
进入下半年后,世芯将有望受惠于大陆客户的AI、GPU新订单,推动5nm制程委托设计(NRE)开案量续增,加上部分GPU订单有望在下半年转特殊应用芯片(ASIC)量产,推动世芯下半年营运有机会缴出优于上半年的成绩单,使全年将赚进超过两个股本以上的水准。
不仅如此,随着台积电持续向3nm先进制程推进,世芯亦有望同步接下NRE新订单。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产,届时若如期放量生产,世芯营运将有机会更上一层楼。
除此之外,3D/2.5D先进封装市场持续成长,世芯已经开始采用台积电CoWoS及InFO先进封装,目前已经将7nm制程芯片导入,预期后续5nm及3nm先进制程亦有望采用先进封装,使世芯在NRE及ASIC量产业绩持续增长。
编辑:芯智讯-林子
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