台积电要造第一款7nm芯片 明年下半年可投产

台积电在近日宣布将与Xilinx、ARM、Cadence Design Systems联手打造全球第一款7nm工艺的新品，他们要做的是一款CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)加速器转速缓存互联一致性测试芯片，采用台积电7nm FinFET工艺打造，预计在明年第一季度流片。

这个测试芯片是用来展现CCIX的各项功能，正面多核心高效能ARM CPU能通过互联架构与芯片外的FPGA加速器同步工作，同时台积电也用它来测试自己的7nm工艺。这颗芯片将采用ARM v8.2 with DynamIQ核心，使用CMN-600总线与芯片内部其他设备互联，Cadence公司将提供CCIX、DDR4内存控制器、PCI-E 3.0/4.0控制器以及包括I2C、SPI、QSPI在内的周边IP以及相关的IP控制器。测试芯片通过CCIX芯片对芯片互联一致协定，可连接Xilinx的16nm Virtex UltraScale+ FPGA。

台积电的10nm工艺现在只针对手机的低功耗领域，而7nm FinFET工艺可以囊括高性能或低功耗等各种不同的需求，对台积电来说是相当重要的一个节点，第一个版本的CLN 7FF保证可以把功耗降低60%，核心面积缩小70%，到了2019年会推出融入EUV极紫外光刻的CLN 7FF+版本，进一步提升晶体管的集成度、效能与良品率。

话说这个7nm的CCIX虽说会在明年Q1流片，但是正式量产要等到2018下半年才行，所以台积电的7nm至少还得等一年才会到来。

本文转自d1net（转载）

台积电公布 2nm 制程，预计 2025 年量产 6 月 17 日消息， 在 2022 年北美技术论坛上，台积电宣布将推出下一代先进制程 2nm(N2)，预计 2025 年开始量产。另外根据台积电最新技术路线图，第一代 3nm(N3)定于下半年量产。
苹果全球开发者大会正式发布 M2 芯片：5nm 工艺，200 亿晶体管，性能显著提升 北京时间 2022 年 6 月 7 日凌晨 1 点，苹果全球开发者大会 (WWDC)正式与大家见面。本次大会发布了 iOS 16 及 WatchOS 9，并推出了全新的 M2 芯片。在 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片之后，Apple 现在已准备好转向更强大的 M2 芯片，并承诺提升性能。