跨足晶圆代工 能否助英特尔突破重围？

英特尔（Intel）在芯片市场的领先地位正面临四大威胁：制程优势的流失、超微（AMD）全新Zen架构处理器的反扑、安谋（ARM）解决方案市占率持续提升，以及绘图处理器（GPU）运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低。

不过2016年8月，英特尔宣布与安谋达成授权协议，将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片，并在刚落幕的2017年美国消费性电子展（CES）上确认，采用10纳米制程的Cannon Lake将会在2017年底前推出，可望为英特尔增加营收与竞争优势。

据Seeking Alpha网站报导，英特尔技术与制造事业群副总裁暨客制化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示，英特尔将透过客户已可使用的新型基础IP，推动这些生态系统发展，并提供晶圆代工客户10纳米平台的ARM Artisan Physical IP。客户可以充分利用此IP达到最佳功耗、效能和面积（PPA）指标，在手机、物联网（IoT）和其它消费应用上完成高效能低功耗的设计部署。

部分人士认为英特尔跨足晶圆代工业务并没有实质好处，毕竟英特尔生产自家设计的芯片，利润比商品化的代工业务更高，也不用与台积电或三星电子（Samsung Electronics）竞争。但过去9个月，英特尔的毛利率为60.6%，营业利益率为19.8%，台积电的毛利率和营业利益率则分别为49.3%和39.1%。台积电纯代工业务的利润似乎比经营自有品牌的英特尔还高。因此英特尔提供晶圆代工服务未必会降低其获利能力。

此外，过去9个月英特尔的营收达430亿美元，台积电则为215亿美元。台积电在晶圆代工市场的占有率为55%，假使英特尔抢下10%的晶圆代工市场，将可增加9%的营收，以英特尔拥有技术和产能来看，市占率应不只10%。

制程方面，英特尔与竞争对手的差距虽然逐渐缩小，但仍居于领先地位。三星和台积电的14/16纳米制程相当于英特尔的22纳米制程，即将推出的10纳米制程则相当于英特尔的14纳米制程，因此当英特尔开放第三方安谋客户使用10纳米制程生产芯片时，时程上至少领先其它业者半年。

对于这些要求高效能的芯片，任何短暂领先都意义非凡，以苹果为例，三星代工的芯片因攻耗表现不如台积电优异，导致苹果将整个芯片生产都委由台积电。只要英特尔能提供更优异的制程，应可轻易取得竞争优势，不过还是要视价格而定。

英特尔的ARM芯片代工服务可望于2017年展开，到时候超微的威胁也逐渐结束，最大的风险反而是苹果可能会在英特尔晶圆代工业务升温之前，以自家开发的芯片取代英特尔处理器。至于英特尔跨足晶圆代工对台积电造成的影响则可能会在2018年浮现。

本文转自d1net（转载）

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