笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

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目录

4.20 如何在Cadence Allegro软件中创建机械器件封装？

4.21 从PCB中导出封装时需要哪些文件？

4.22 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距为多少？

4.23 Cadence Allegro软件中制作PCB封装的单位精度要求是多少？

4.24 Cadence Allegro软件中制作PCB封装的丝印标识有什么要求？

4.25 Cadence Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注？

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4.20 如何在Cadence Allegro软件中创建机械器件封装？

答：第一步，打开Cadence Allegro软件，执行“File”→“New”命令新建文件，如图4-61所示。

 图4-61 新建机械器件封装示意图

第二步，在新建的文件中执行菜单命令“Layout”→“Pins”，并选择合适的焊盘，如图4-62所示。

图4-62 选择焊盘示意图 

第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示。

 图4-63 放置焊盘示意图

第四步，使用“Add”→“Line”或者“Add”→“Circle”命令添加丝印，注意丝印选择“Package Geometry-Silkscreen_Top”，并将线宽设置为“0.15”，如图4-64所示。

图4-64 绘制丝印线示意图 

 第五步，添加器件的占地面积并保存。所在层为“Package Geometry-Place_Bound_Top”，如图4-65所示。

图4-65 绘制占地面积示意图 

4.21 从PCB中导出封装时需要哪些文件？

答：第一步，用Cadence Allegro软件打开PCB文件，执行菜单命令“File”→“Export”→“Libraries”，如图4-66所示。

图4-66 执行导出封装操作示意图 

第二步，在弹出的对话框中，按图4-67所示勾选相应选项，然后在“Export to directory”的下方选择导出的库路径，如图4-67所示。

 图4-67 参数选择示意图

第三步，单击“Export”按钮，完成导出封装库的操作。

4.22 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距为多少？

答：一般我们制作封装，每一个元器件基本上都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明元器件的大小、元器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。

 图4-68 元器件封装丝印示意图

我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，会导致丝印框画到焊盘上。一般在生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉，以保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。

 图4-69 元器件封装丝印设置间距示意图

4.23 Cadence Allegro软件中制作PCB封装的单位精度要求是多少？

答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊元器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。

4.24 Cadence Allegro软件中制作PCB封装的丝印标识有什么要求？

答：制作封装时，丝印标识在画法、线宽选择上有一定的要求。

1）丝印标识画法要求：

• 1管脚标识：一般用数字“1”或者圆圈“〇”表示，放在1管脚附近。BGA一般至少需要注明“A”“1”的位置。

• 正极标识：有极性的元器件需要添加正极标识“+”。

• 安装标识：元器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“〇”、开关“ON”等。

• 管脚数标识：IC类元器件管脚数超过64，应标注管脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6mm、1mm表示。

2）丝印线宽要求：

丝印线宽常规情况用0.15mm（6mil），如果元器件体较大，则可用0.2mm（8mil）线宽。丝印线宽过小会导致生产困难，丝印线宽过大会影响PCB设计的整体美观。

4.25 Cadence Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注？

答：第一步，打开一个PCB封装，将“Package Geometry/Place_Bound_Top”层显示出来，如图4-70所示。

 图4-70 显示元器件占地面积示意图

第二步，执行菜单命令“Setup”→“Areas”→“Package Height”，如图4-71所示。

图4-71 设置元器件高度信息示意图

第三步，然后单击“Package Geometry/Place_Bound_Top”层的Shape，单击完成后在右侧的对话框中输入高度信息，如图4-72所示。

图4-72 输入高度信息示意图 

第四步，鼠标右击，在弹出的对话框上选择“Done”，完成操作，完成后保存封装，如图4-73所示。

图4-73 完成元器件高度信息示意图 

第五步，单击菜单命令“Display”→“Element”，然后选择“Package Geometry-Place_Bound_Top”层的Shape，可查看高度信息，如图4-74所示。

图4-74 查询元器件高度信息示意图 

笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！