Intel发布P4501数据中心超薄固态盘 3200MB/s、二代3D TLC
2023-09-11 14:21:18 时间
Intel今天发布了第二代3D TLC闪存的SSD产品,用于数据中心的DC P4501。P4501设计为2.5寸盘和M.2,其中前者更是采用U.2接口,速度和所占空间大小都非常可观。据官方资料,P4501采用新的Intel固件(针对低功耗优化),大连厂20nm闪存,首发的U.2产品(7mm厚)功耗只有8~12W,M.2只有6~8.25W。
按照Intel给出的数据,P4501顺序读取速度达到3200MB/s,写入640MB/s,和上一代15mm一样,支持NVMe。
从ARK数据库我们获悉,P4501提供最低500GB,最高4TB,已经面向企业级客户供货。
本文转自d1net(转载)英特尔推出两款 7nm AI 芯片,内存高达 96GB HBM2e,训练成本更低 当地时间 5 月 10 日,英特尔举办了 2022 英特尔 On 产业创新峰会。在此次峰会上,英特尔公布了其在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,并宣布了包括第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器家族、阿波罗计划、Greco AI 加速芯片在内的一系列重大发布。
高中低端全面领先英特尔:AMD还要发布64核Ryzen CPU 当 AMD 在今年 5 月推出其第三代 Ryzen 处理器时,英特尔不由感到如临大敌:它一直以来的竞争对手研发出了一种全新的体系结构,提升了频率,内核数和指令速度,并保证了整体性能。在单核性能上,同级别的 AMD CPU 现在已经可以匹敌英特尔,而在多核性能与价格上,AMD 则占据了不小的优势。
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