嵌入式工程师养成计划
时间安排:
白天做导师给的项目,顺带学习下嵌入式软件开发(Linux:TCP/IP,进程,线程,sql,高级文件IO,系统级编程,驱动),嵌入式软件开发正好项目的下一步要用。因为项目估计要到毕业才能做完,这个过程中,老师会教很多新的东西,本身他以前有好几年的工作经验,能从他身上学到不少知识,所以对于以技术为职业目标的我来说,我觉得要最终踏入社会时会什么很重要,因此我也不急着找工作了,现在实验室有很多资源供我学习和使用。由于目标是最终成为嵌入式软硬件工程师和老师对我的要求一致,所以才有这个养成计划的提出,不然到时硬件就落下了,因为硬件现在是我的短板。
晚上硬件学习计划:
第一步:学会使用Cadence 电路设计,封装库,PCB布局布线。
第二步:使用Cadence进行信号完整性分析,EMC等。
第三步:尽量在毕业前完成一个FPGA硬件系统和软件系统。
第四步:学习系统级封装(SIP)->现在电路趋于微型化,低功耗而系统级封装能很好的达到相应要求,与片上系统(SoC)的目标一致,同时两者也可以结合起来,满足愈加苛刻的需求。
身边没人使用Cadence,自己学习了一段时间还是不难,可是看出了需要个人的不断坚持才行,所以自己取个名字:嵌入式工程师的养成计划。
其它主要的专业目标学习:图像处理,数字信号处理,数字信号传输->因为从我经历看觉得仅有嵌入式开发是不够的,你还需要应用在某一方向上,所以目标最终是成为一个有科学研究能力的人,这样才能长久,所以现在的目标就是把嵌入式软硬件开发尽快变为自己的工具,为最后的目标做准备。
上面的书都买好了,让自己肉痛了好久,不过投资大脑我一直都觉得没关系,毕竟自己买各种书都花了好多钱。。
写在博客里是让自己不放松,给自己压力,在毕业前实现目标,毕竟经过两年多接触嵌入式开发已经有了一定的基础。
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