zl程序教程

您现在的位置是:首页 >  其他

当前栏目

Peregrine半导体推出DOCSIS 3.1标准RF开关IC

标准半导体IC 推出 3.1 开关 RF
2023-09-11 14:20:08 时间

Peregrine半导体公司2016年3月15日发布了遵循有线电视(CATV)标准“DOCSIS 3.1”的RF开关IC“PE42723”(英文发布资料)。这是一款单刀双掷(SPDT,Single Pole Double Throw)型RF开关IC,是该公司原有产品“PE42722”的升级版,该公司称,在同类产品中线性性能最高。新产品能够达到DOCSIS 3.1标准要求的线性性能,可用于有线宽带、机顶盒及家庭网关设备等。

新产品采用Peregrine半导体自主开发的使用蓝宝石基板的SOI(Silicon On Insulator)工艺技术“UltraCMOS”制造而成。支持的频率范围为5MHz~1794MHz。二次高频波成分为-121dBc,三次高频波成分为-140dBc(均为17MHz下的标称值)。输入功率的0.1dB增益压缩点为87dBmV(标称值)。1218MHz下的插入损失仅为0.3dB(标称值),反射损失为14dB(标称值)。绝缘特性为54dB(204MHz下的标称值)。可操作的最大输入功率方面,连续时为80dBmV,峰值时为85dBmV。

电源电压为+2.3~5.5V。消费电流为200μA(最大值)。静电放电(ESD)耐压方面,全部端子在人体静电放电模式(HBM)下可确保3kV的耐压。封装采用外形尺寸为3mm×3mm×0.75mm的12端子QFN。工作温度范围为-40~+85℃。1万个批量购买时的美国参考价为1.56美元。目前已开始量产。



本文转自d1net(转载)


CB103 ARM扩展 研发板主要特点 CB103ZE是专门为高校及科研单位研发、产品定型而生产的一款高集成度核心应用板,该板卡使用STM32F103XX为核心芯片,并针对核心芯片的不足,在FMSC总线上扩展了RAM及ROM,引出原芯片所有管脚,管脚布局合理,可方便的进行基于ARM操作系统的设备研发。
CB103 ARM扩展 研发板 CB103ZE是专门为高校及科研单位研发、产品定型而生产的一款高集成度核心应用板,该板卡使用STM32F103XX为核心芯片,并针对核心芯片的不足,在FMSC总线上扩展了RAM及ROM,引出原芯片所有管脚,管脚布局合理,可方便的进行基于ARM操作系统的设备研发。
模拟集成电路(IC) 本文研究全球及中国市场模拟集成电路(IC)现状及未来发展趋势,侧重分析全球及中国市场的主要企业,同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势
ARM推出5nm核心Cortex-A78,5nm芯片还会远吗? 5月26日,据外媒AndroidAuthority报道,ARM推出了基于5nm工艺制程的CPU核心Cortex-A78和Cortex-X1。这两款核心将是未来5nm Soc的关键组成部分,也是未来一年移动端芯片的性能基础。