2023届数字IC面经 | 项目一定要吃透
感谢作者信步同学投稿,投稿方式见文末。
秋招前期准备
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基本情况
本人本硕211,本科与研究生均是电子信息专业,无比赛无论文,研究生做的是和fpga相关的项目。秋招大概投了有100+公司,主要拿的offer有zeku,中科芯,29所,联芸,紫光国芯等等。
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学习历程
一开始首先将本科学的数电,模电,微机原理,计算机组成等课程复习了一遍, 然后看了相关的书籍,比如verilog相关《Verilog数字系统设计教程》,《verilog编程艺术》,还有《硬件架构的艺术》,这本书强推!写的真的很好。还有一些公众号博客等等。这些基础知识巩固的同时也要好好准备项目,因为其实面试的时候项目是大头,要把项目细节一定要扣明白。
秋招投递经历
秋招一定要早投,不要总想着因为自己没准备充分就不敢投,这样会错失很多机会。我其实在六月份就开始投递了,一开始可以投递一些小公司,刷刷面经。
1 29所:
29所是提前批投的,笔试加两轮面试,笔试当时考的是单板硬件相关的,不是很会不过居然笔试过了,然后就是一轮技术一轮hr面,技术面主要就是介绍了下项目,也没有深挖,其实研究所主要还是看学历还有去的意愿,一般学历够到了就没啥问题。
2 联发科:
联发科投的第一批,当时也是听说投的越早越好。有笔试,笔试题目考的十分全面,可以做做往年题。然后一面的话主要问了研究生期间做的项目,自己负责那部分的工作,与同学合作时出现了什么问题,怎么解决的,还撕了一道分频。一面完后就没消息了,今年太卷了,听说拿了芯动之旅也不稳。
3 zeku:
zeku也是投的提前批,还好投的提前批,后面都没有正式批了,一共三面,一面问的比较细,包括项目细节,还画了结构框图,边画边说具体怎么实现。项目过后也问了一些八股,fifo,异步处理,低功耗等等。二面的话就介绍了项目二十分钟就结束了,当时还以为是kpi面。三面是hr面,zekuhr面也是会挂人的,其实主要就是问些性格,工作意向等等。七月底面完,九月初收到意向。
4 平头哥:
平头哥面的比较晚,我是九月份才一面,一面主要也是围绕项目来问,后面还有连续两道手撕代码,一道序列检测,一道找第一个1出现的位置。一面到二面中间隔了一个月,属实离谱,可能大佬太多。二面的话也是围绕项目,主要是问项目中的难点,创新点,为什么这样做之类的。然后面完至今没消息,应该是凉了。
还有一些其他公司就不一一说了,其实面试流程都大差不差,一般都是问项目+一些八股,还有一些可能有手撕代码,不过一般都是常规题。
总结
秋招公司前期尽量多投投,然后面一家复盘一家找到不足及时补充,项目一定要吃透,不要一知半解的就写上去,很容易问露馅,平时多看看博客公众号面经什么的也十分有帮助。也不要因为一时半会被公司挂了就气馁,一定要稳住心态,秋招本身就是实力+运气,最后祝愿学弟学妹们offer多多!
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