英特尔25.6T交换芯片正式亮相,碗大的尺寸告诉你CPO的时间表!
2023-03-07 09:14:17 时间
Intel Vision 2022大会
除了重磅更新IPU产品的路线路
孟不离焦 焦不离孟 Tofino 3正式亮相
英特尔IPU计划曝光,2025年推出800G芯片
其实去年的
“Intel Innovation” 创新大会
已经对Tofino3的技术细节有充分讨论
悬念揭晓!谷歌携手英特尔杀入IPU处理器
当前版本的
Tofino 3没有太多改进
只是做了两颗Tofino 2的拼装
所以在Vision 2022大会上
当你看到右侧碗大的Tofino3
请你保持镇定一定不要显示出惊讶
左侧对比为已经正式面世的Tonifo 2
再加深一下印象
当前TF3芯片FCB10072封装
意味着一共会有10,000+个管脚
这么大的尺寸
意味着不菲的功耗
所以下一版本会换100G Serdes
当前一代更像是为了应付竞争的试水
反正被收购后的Barefoot最不差的就是钱
如果不远将来
200G Serdes技术成熟
那么如法炮制102.4T芯片还是靠谱
必须要靠CPO来解决问题也许会推后
Arista:给你瞅瞅102.4T的盒式交换机
关于CPO,你可以永远相信Andy Bechtolsheim
在INTEL的大会上
焦点永远是左右两侧
但是中间的互联越来越重要
Intel Intelligent Fabric
既是Intel的VISION也是Nick的梦想
Nick McKeown其人其事:感受大佬的觉醒时刻
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