晶圆代工市场最新排名:台积电以60%份额稳居第一,中芯国际份额降至5%!
2023-03-07 09:05:19 时间
近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了从2021年一季度到 2022年四季度全球半导体代工市场TOP5厂商的季度收入份额。
从公布的数据来看,2022年四季度台积电的市场份额已进一步提升到了60%,稳居第一;排第二的三星,市场份额为13%;联电和格芯分别排名第三和第四,市场份额均为6%;中芯国际排名第五,市场份额由此前的6%降至5%。
△注:2022 年第四季度的数字是预测数据 ,实际可能会发生变化。
以下是Counterpoint Research对于2022年第四季度晶圆代工市场的一些亮点点评:
- 台积电市场份额在 2022 年之前显着增长,因为它继续主导代工半导体市场;
- 在强劲的5/4nm晶圆产量推动下,台积电在2022年第四季度继续获得全球半导体市场份额,主要竞争对手持平或下降;
- 2022 年全球逻辑代工行业销售额同比增长 27%,但消费者需求疲软以及 IC 库存高企给 2023 年带来了重大风险;
- Counterpoint Research预计2023年全球代工半导体收入将下降5%-7%,预计本季度平均产能利用率将降至2022年水平的75%左右;
- 尽管台积电2023年上半年的业务也将受到库存调整周期的负面影响,但Counterpoint Research预计该公司不会放缓在先进节点或海外设施的扩张;
- 从长期来看,Counterpoint Research认为其增长前景在 2023 年上半年下跌后应保持不变。
编辑:芯智讯-浪客剑 来源:Counterpoint Research
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