传台积电考虑降低3nm制程售价,以刺激更多客户采用
1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。
根据此前的爆料显示,台积电首代3nm制程技术 (N3) 每片晶圆销售价格超过了20000美元,较每片 N5 制程晶圆的 16000 美元高出五分之一的价格。而且这个价格还是基准报价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会涨。即便这样的报价取决于多项因素,例如设计复杂度,生产数量等等,但关键原因仍是芯片生产成本越来越高。因为成本增加,就意味著包括 AMD、博通、联发科、Nvidia 和 高通等台积电客户的毛利率将进一步下降,这也是IC 设计厂商考量是否使用更先进制程的关键因素。因此,有传闻显示,苹果可能将会是2023年采用台积电的N3制程的唯一客户,原因是苹果为台积电的最大客户,愿意率先采用最先进的制程技术。
虽然当前所知的台积电首代3nm制程技术 (N3) 价格高达20000美元的消息未被证实,但是其成本无疑是极高的。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价格跃升至近10000美元,2020年5nm晶圆价格已突破16000美元。因此,台积电3nm晶圆的价格达到20000美元也并非空穴来风。
市场分析师也指出,N3 是一项使用起来很昂贵的技术,因为其中使用了多达 25 层的极紫外光 (EUV)光刻流程, 现在每台 EUV光刻机的售价高达 1.5至2亿美元。这使得台积电为了摊平采访EUV光刻机的采购成本,也不得不对其 N3 与后续制程技术的生产收取高昂费用。
需要指出的是,目前台积电N3制程的良率也是决定其成本的一大关键。此前根据相关媒体报导指出,未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%,明显优于三星。不过,对于这样的良率表现,韩国媒体称这样的成绩是被夸大了的。考虑到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间,预估其良率最高只有50%。
市场分析师对此指出,相信有意义的 N3 制程产能提升将在 2023 年下半年开始,但届时因为优化版本 N3E 也将准备就绪,这将使得在高性能计算(客户如AMD、英特尔)、智能手机(客户如高通、联发科)和定制化芯片(客户如 MRVL、AVGO、GUC)方面的主要客户,可能会留在原本的 N4/5 节点制程技术上,或者选择成本较低的 N3E 做为他们首次在3nm节点技术上的尝试。因此,台积电的 N3 制程技术可能将以生产苹果的产品为主。
不过,最新的爆料显示,台积电为了刺激客户使用其3nm系列制程技术,台积电正在考虑降低该系列制程的报价,尤其是 N3E 制程,因为该制程最多只使用 19 层 EUV光刻流程,制造复杂度略低,这也使得其成本较低。这将使得台积电可以在不损害获利能力的情况下,进一步降低 N3E 制程的生产报价。
报道进一步指出,根据 AMD 先前公开的计划显示,该公司预计在 2024 年部分采用 Zen 5 设计的产品,将使用3nm制程技术来生产。另外,NVIDIA 也预计将在其下一代基于Blackwell 架构的 GPU 中,采3nm制程技术来生产。而在生产成本高昂的情况下,N3 系列制程技术的采用可能将局限于某些产品上。因此,一旦台积电愿意降低N3制程技术的售价,则未来可能会让客户重新考虑他们的采用策略。
编辑:芯智讯-浪客剑
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