​随着网络从CT走向IT，软件定义网络(SDN)赋予了网络更加灵活、快速和可编程的能力，网络也由Best Effort向更精细，更智能的可预期、高性能网络演进。21日上午，由阿里云基础设施网络事业部承办的“可编程网络技术创新研讨会”在2021云栖大会D馆举行，与业界专家共论可编程技术、产业应用和行业前沿，共创智能新时代的网络技术创新空间。

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分享嘉宾

曾军 阿里云可编程网络架构师

目前已实现自研软硬件可编程网关从0到1的突破，并完成了从数据中心网络延伸到边缘多个应用场景的大规模部署。网络可编程为可预期网络服务化创造了必要条件。

康海涛 英特尔Barefoot事业部技术总监

通过基于PISA架构的tofino系列芯片以及开放的P4生态体系，英特尔为客户提供了快速构建自定义数据面业务转发的能力，近期还推出了基于tofino芯片的创新server-switch产品，将助力客户实现云网融合、边缘计算等场景的快速落地。

Guy Caspary 思科首席芯片架构师

分享Silicon芯片架构的设计思想。

• 通过Silicon芯片以及配套SDK设计，实现芯片与业务逻辑的解耦，开发者可完全复用已有开发经验。

• 实践中，通过使用这套架构，思科实现了短时间内，同时完成多类型、多型号网络设备的并行研发，极大提升了研发效率。

李志强 中国移动研究院基础网络所,未来网络室主任

基于开源Sonic和可编程芯片，已实现了具有较强的定制和扩展能力的可编程网关，L2/L3转发、虚拟化、基础安全等功能，未来将应用在5G专网网关、工业互联网网关、算力网元等创新场景。

Mohan Kalkunt 博通副总裁，博通 fellow，IEEE fellow

博通从Petra 系列芯片开始数据面就已拥有一定的软件定义能力。博通成熟稳定的可编程交换芯片架构，在数据中心网络从100G向200G发展，以及持续提高网络链路利用率上起了很大的推动作用。

朱智华 中兴通讯微电子研究院总工

ZTE创新性的融合可编程芯片架构（Run-to-complete、pipeline融合架构）让交换芯片同时兼具可编程性、高性能、低时延/抖动。可编程自主创新芯片高效的支撑了DCSW, DPU研发。

王栋 英伟达中国区以太网交换机产品总监

基于P4-runtime的端到端混合网络可编程模型以及融合Switch和DPDK后端的统一网络可编程模型，将使能全链路交换芯片、NIC、DPU的灵活可编程能力。

圆桌会议

未来云网络将因可编程网络技术而继续带来进一步深化和发展。成本和生态将会成为可编程网络发展道路上的主要挑战。生态是挑战亦是机遇，形成相对统一的底层可编程软硬件生态将会极大促进可编程网络应用的多元化、规模化发展。

活动现场

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