RK3568工业级核心板高温运行测试
Rockchip RK3568 是一款通用型MPU,产品集成GPU、NPU,支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢?本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试!
1. 测试目的
评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。
2. 测试结果
从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升14℃左右。
注:测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。
结论:HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。
3. 测试准备
1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。
2.高低温试验箱。
4. 测试过程
4.1+85℃高温测试CPU负载50%
将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时高低温试验箱温度如图5.1所示。
图5.1
如图5.2所示,此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。
图5.2
如图5.3所示,开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。
图5.3
4.1.1高温负载2小时
在85℃高温环境下2小时后,系统正常运行。如图5.4所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
图5.4
4.1.2高温负载4小时
在85℃高温环境下4小时后,系统正常运行。如图5.5所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。
图5.5
4.1.3高温负载6小时
在85℃高温环境下6小时后,系统正常运行。如图5.6所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
图5.6
4.1.4高温负载8小时
在85℃高温环境下8小时后,系统正常运行,如图5.7图5.8所示,此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%,测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
图5.7
图5.8
5. 关于HD-RK3568-CORE
5.1硬件参数
HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数:
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