芯片背后需要的黑科技,如何突破,你了解多少?
5G,大数据,人工智能(AI),物联网等应用越来越广泛,其最核心的“”大脑”部分,都是高运算、高传输,同时低延迟、低耗能的芯片在发挥价值。
然而,随着海量数据的产生,运算需求呈倍数成长,究竟要如何延续摩尔定律,已经成为半导体产业的一大挑战。
东方林语从两个维度,先介绍一下。
一方面,需要先进制程技术。
对于大部分芯片厂商而言,40nm、28nm、14nm技术,已经是一个个标志性里程碑。
就拿我国北斗系统来说,目前主要使用的就是28nm工艺芯片。
而目前主流的各种导航芯片,则是40nm工艺为主。
而这个领域的龙头老大台积电,已经在突破7nm、5nm的同时,借助3nm工艺的领先继续实现2nm的领先,成为不断向摩尔定律极到底在哪里的的挑战与先行者。
目前,应用14nm、7nm及以下的芯片技术,主要是在手机领域。
![芯片背后需要的黑科技,如何突破,你了解多少?](https://s4.51cto.com/oss/202010/03/4eed888818b490639d8e8bc07c351311.jpeg)
所以,先进制程方面的差距,从目前我国的芯片厂商的技术储备、制造水平、上下游供应链技术等综合而言,还有漫漫长路,各种困难需要一一突破与克服,需要,才能实现不断缩小与国际领先水平的差距,乃至与国际领先水平接轨并最终超越。
另一方面,需要先进封装技术。
先进封装也是延续摩尔定律的关键技术之一。
比如2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。
当各项技术都达到一定高度,短期内难以取得突破的时候,资源与技术整合,变成了提升科技树的另一个途径。
这种背景下,异构整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便应运而生,并推动半导体领域进一步突破,成为推动摩尔定律的创新动能。
![芯片背后需要的黑科技,如何突破,你了解多少?](https://s5.51cto.com/oss/202010/03/3c427e5cc42c294e4b4a1691d4725db2.jpeg)
所谓异构整合概念,其实理解起来并不难,就是将不同种类的芯片,例如记忆体+逻辑芯片、光电+电子元件等,透过封装、3D 堆叠等先进技术整合在一起。
严格来说,将不同制程、不同性质的芯片整合在一起,都可称为是异构整合。
为了能够与最新的通信技术、人工智能、区块链、物联网等新技术深度融合,同时涌现出更多芯片技术与应用的新模式、新业态、新经济,芯片未来很重要的一个发展趋势,就是功能集成相关技术。
总结而言,作为我国目前的最重点发展领域之一,芯片行业既要符合摩尔定律发展规律,又要围绕先进制程与先进封装等领域,重点发展,重点突破。
相关文章
- 美国3G要退出历史舞台了!但中国的2G/3G减频退网有多难?
- 企业需要采用DaaS推动未来的工作
- 巨头争相押宝,5G专网能掀起多大风浪?
- 虚拟人的双十一,用八千块创造八百万的价值
- K8s简介之什么是K8s
- 五张图搞定FTP
- 详解云计算中的业务敏捷性
- 云计算进入“下半场”,国产云的出路在哪儿?
- 击败申真谞陪练的围棋AI,却输给了业余人类棋手
- 全程高燃!聚焦广西第二届人工智能大赛总决赛的精彩瞬间
- 拔掉网线后, 原本的 TCP 连接还存在吗?
- 多云环境下,如何实现自动化的安全防护?
- 冬奥会谷爱凌夺冠背后:通信人在默默坚守
- 企业如何依靠人工智能实现客户参与
- 亚马逊云科技赋能知行志成打造技术实力派 共推西南地区企业数字化转型
- SUSE 发布专为容器化和虚拟化工作负载构建的轻量级操作系统 SUSE Linux Enterprise Micro 5.2
- AI写小说、绘画、剪视频,生成式AI更火了!
- 行业专家认为多云没有回头路
- 聊聊IP地址是如何分配的?
- AI如何帮助我们为气候适应做准备?