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双麦克风降噪拾音器解决方案总结及样品展示

解决方案
2023-04-18 15:18:59 时间
突破
  当客户发来满意的笑容时，我的内心才安静下来。喔，又一个山峰被踩在脚下了。随着拾音场景化的需求越来越特殊，双麦克风降噪拾音成为了一些用户的刚需。再次需求上，团队凭借着在音频领域的出色的技术积累，成功的把该方案研发出来了。并顺利的把方案交付给了客户。此时，是该有一个总结了。
特色梳理
  从事后回顾一下该产品，里面还有不少坑要踩侧。这里非常有必要把特色梳理一下。
  • 音频质量：音频产品，不外乎两点，信号质量要好，还要有嘈杂环境下的降噪。简简单单的一个需求，后面是很多技术细节的支撑。双麦克风降噪，可以拾取更远距离的声音，系统的鲁棒性也更好，就是坏了一个，整个系统也会正常工作的。
  • 尺寸功耗：很多音频采集设备，对功耗和尺寸都有比较大的需求。所以说，尺寸非常关键。能做到小尺寸不容易的，必须要满足两个条件，一个是芯片尺寸小，另外一个是芯片集成度高。这就要求选用市场上比较新的芯片才可以。再者就是功耗低，功耗是非常考验研发团队的水平的。想要功耗低，必须要对系统熟悉，对算法理解比较深刻才可以。这点的确有些难度。能同时兼顾低功耗和小尺寸，是该模块的一大特色，模块尺寸可达14mmx14mm。
  • 接口覆盖:拾音器是需要对接不同的系统主机的，这就要求该模块有兼容多种接口的能力。鉴于此，该模块可以支持多种主流的音频接口输出。I2S，模拟单端输出，模拟差分输出等。可以满足不同的用户的需求。
晒样
 经常给芯片和PCBA板子打交道，有时候看到整洁的PCBA时候，也禁不住感慨，假如我们能做成这样就好了。经过多次的尝试，我们也在慢慢变化，变成别人眼里的他人家的孩子。不过也没办法，事情的本质往往不是那么的简单，复杂的还在里面的呢。 这里晒一下模块图：
 
下面是尺寸图：
设计这块，还是对它挺满意的。说明我们的硬件工程师水平可以了。
一些感触
  作为一个工程师出身的产品经理，时刻牢记使命，就是产品一定能够解决客户的问题。再次基础上，就要不断的深挖护城河了。这个护城河，总结下来就三点吧。 硬件模块化:把硬件芯片做成一个个小的模块，客户来了，类似搭积木，只要不同的积木组合，就是客户想要的产品了。 软件平台化: 软件的构建，就是要把软件做成一个平台，每次只需要把平台的宏整合即可。这样才会效率高啊。 算法个性化: 客户的不同产品，差别的就在算法的上，所以，不同的产品，算法拉开差异化很关键。 一切朝着这个方向来努力吧。

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